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OIC研讨会邀请函

[作者:www.cszit.com 来源:南方分院 发布日期:2015-7-15 10:54:03   文字大小:【】【】【】 

各无线通信设备制造企业:

  
    OIC将于2015年7月28日,7月30日及7月31日分别在深圳、上海和北京举办研讨交流会,具体时间和地点如下:

   
    OIC will host seminars on 28 July, 30 July and 31 July 2015 in Shenzhen, Shanghai and Beijingrespectively.On behalf of the OIC, 

I am pleased to invite you to attend.   

日期

时间

城市

场所

地址

2015年7月28日

 

28 July, 2015

13:30-16:30

深圳

 

Shenzhen

天成沙嘴酒店,八楼会议室

Tian Cheng ShaZui Hotel

深圳市福田区福强路与沙嘴路交叉口。

The cross of Fuqiang Road and Shazui Road, Futian District, Shenzhen

2015年7月30日

 

 

30 July, 2015

13:30-16:30

上海

 

 

Shanghai

IC Café

张江高科地铁站5号口,传奇广场3楼IC咖啡

3F, Chuan Qi Square. (Exit 5, Zhang Jiang Gao Ke metro station)

2015年7月31日

 

31 July, 2015

13:30-16:30

北京

 

Beijing

中国信息通信研究院

 

CAICT

北京市海淀区花园北路52号,科研楼二层

2F, BuildingB, NO.52 Huayuanbei Road,Haidian District, Beijing

   此次研讨会包含以下内容: 
   Following topics will be presented and discussed in the seminar:   

主题

预期时长

1.  OIC介绍

    Welcome and Introduction to OIC

30-45分钟

2.  OIC技术和研发工作 (Spec &IoTivity)

    OIC Technology & Development Efforts(Spec/IoTivity)

30-45分钟

3.  OIC会员制度、会员收益

    OIC Membership and Participation Benefits

30分钟

4.公开讨论

   OIC Member Company Discussion (Q&A)

60分钟

    OIC简介(OIC Introduction):  
全球性组织开放互联联盟(OIC)的主要目标是推进未来网络设备的互通性和开放性,工作领域涉及标准制定和开源实现方案开发两大重点,是业界独有的集此两方面研究于一体的组织。OIC期望通过标准、认证、品牌化来全方位保证设备之间可靠的互通;通过开源的架构提供操作系统、通信模式、传输协议和场景用例在内的单一解决方案,保证多个垂直市场(消费者、企业、工业、汽车、健康等等)产品的互通性。  
   Open Interconnect Consortium (OIC) is aimed at making connected devices INTER and OPEN in the future. It’s a consortium with a broad

industry spectrum of industry leaders to create a specification and an open source implementation. The single solution covers interoperability 

across multiple vertical markets (Consumer, Enterprise, Industrial, Automotive, Health, etc.), OSs, platforms, modes of communication, transports 

and use cases. This is a unique combination of Standard & Open Source implementation, and it delivers reliable interoperability through specification, certification & brandling. 

   期望您能在百忙之中参加此次研讨交流会,我们期待您的光临!  
   We look forward to seeing you very soon! 

请邮件发送附件中的回执至以下人员:

城市

联系人

电话

邮箱

深圳

吴雅萍

0755-33322000-8699

wuyaping@caict.ac.cn

上海

贺敏

13916692756

hemin@ta-shanghai.com

北京

鲍实

18601905152

baoshi@cttl-t.com

附件:回执

OIC研讨交流会

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