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高通芯片规划曝光 4G中高端持续升级

[作者:南方分院 来源:www.cszit.com 发布日期:2014-8-19 11:37:58   文字大小:【】【】【】 

        高通在移动处理器行业拥有无可争议的霸主地位,虽然说目前已经有其他芯片厂商对高通形成压力,但其优势依旧非常明显,各大品牌的旗舰机几乎都清一色使用了高通芯片,下半年预计将会有更多使用高通芯片的高端产品。目前业内相关人士分析了高通中国的一些战略思路,并分享了完整详尽的高通处理器、基带路线图。
        首先来看看高通在今年的芯片策略,高端市场的优势不用多言,但目前中低端则面临着联发科的严峻挑战,并且高通最有优势的4G方面已经受到海思、联发科和英特尔的多家突破,下半年将会持续狠抓4G,尤其是提前将64位八核心带到中国,无论价格、支持都会更加务实。

 

        具体芯片方面,今年下半年除了骁龙805的全面商用外,还会带来全新的骁龙615、骁龙610和骁龙410分支平台,分别定位中高端市场。其中高端系列的骁龙805 8084预计将应用在下一阶段的各大期间手机中,而其中最值得一提的是搭载9x35基带的805升级版芯片,采用20nm工艺,预计将会集成更多网络。
        其中骁龙615 MSM8939将集成八个A53 CPU核心、Adreno 405 GPU图形核心,整合基带9x25 Cat.4 150Mbps,内存频率LPDDR3-800,可以说是专门为中国而来。
        骁龙610 MSM8936则是四核心A53,其他规格都基本和8939保持一致。
        不过注意,无论是骁龙615海思610,它们都还是28nm工艺,存储接口依旧是eMMC 4.5,不过好的消息是今年年底就会到来。
        骁龙410 MSM8916定位于中低端,将是高通争夺廉价市场的利器,而且是未来众多新品中率先登场的。它也是四核心A53,但是频率稍低1.2GHz,图形核心也是老的Adreno 306,内存频率仅LPDDR3/2-533,整合基带9x25,制造工艺也是28nm。

 

        再看看高通在高端领域的路线图计划,2015年将诞生骁龙810 MSM8994、骁龙808 MSM8992。二者都采用20nm工艺制造,分别是八核心(A57×4+A53×4)、六核心(A57×2+A53×4),图形核心为Adreno 430/418,分别支持LPDDR4、LPDDR3内存,前者还支持4K/60FPS视频录制。
        二者都会整合9635基带,最高支持LTECat.6 300Mbps。
        最低端的是骁龙210 MSM8909,2015年第二季度才会推出,但令人失望的是,它工艺停留在28nm,架构也是A7 CPU(四核心)、Adreno 304,好在基带仍是9x25,而高通在明年也将全面普及4G芯片的市场。
        例外在和手机厂商的合作方面,高通将会强调品牌化、精品化,品种少而量大,包括重点扶持小米、OPPO、vivo等少数品牌,而对于一些高集成度的 TurnKey合作(类似联发科MTK一条龙式解决方案)将有所抑制,会变得不那么重要,这对于小品牌和小厂商来说并不是什么好事。
        高通未来几款芯片价格应该会非常有优势,理论上也很适合入门用户,不过在联发科千元价位和高端性能的解决方案下,厂商会继续选择高通么?我们也将持续关注。

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